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港澳联盟免费资科大全成立于2006年9月,作为国家高新技术企业、深圳市专精特新企业,聚峰聚焦电子封装材料领域,专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产。并在香港设立办事处,在印度设立2个生产基地;是一家集研发、生产、销售为一体的综合性高新技术材料制造商、半导体封装材料方案提供商。
产品详情

  港澳联盟免费资科大全成立于2006年9月,作为国家高新技术企业、深圳市专精特新企业,聚峰聚焦电子封装材料领域,专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产。并在香港设立办事处,在印度设立2个生产基地;是一家集研发、生产、销售为一体的综合性高新技术材料制造商、半导体封装材料方案提供商。

  经过17年的行业沉淀,港澳联盟免费资科大全掌握了多款产品的主要技术,积累了多项产品发明专利。针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现主要技术与基础材料自主研发,并实现产业化应用,专注为广大客户提供以自主自研技术为基础的成熟半导体封装材料解决方案。

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  港澳联盟免费资科大全成立于2006年9月,作为国家高新技术企业、深圳市专精特新企业,聚峰聚焦电子封装材料领域,专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产。并在香港设立办事处,在印度设立2个生产基地;是一家集研发、生产、销售为一体的综合性高新技术材料制造商、半导体封装材料方案提供商。

  经过17年的行业沉淀,港澳联盟免费资科大全掌握了多款产品的主要技术,积累了多项产品发明专利。针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现主要技术与基础材料自主研发,并实现产业化应用,专注为广大客户提供以自主自研技术为基础的成熟半导体封装材料解决方案。

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