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纳米银烧结银膏

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JF-PMAg02是一款适用于有压烧结工艺的烧结银膏，具备优良的导电特性，在长时间的印刷过程中保持作业稳定性，烧结后银层均匀致密，为功率器件芯片粘接提供高可靠性和高导热。广泛应用于以下领域：
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