赋能AI半导体 ▏聚峰烧结银膏邀您共赴SEMICON TAIWAN 2024

SEMICON Taiwan国际半导体展是「最能汇集全球具影响力的厂商、人才和技术并提供深度资讯，且有助于创造新市场机会的专业展览」，更是台湾最国际化且唯一的半导体专业展会，在全球半导体产业极具影响力，并跃居全球第二大的半导体专业展会。

本周，全球目光将再度聚焦台湾，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将于9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。

今年的主题为 ”BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”，预计有超过 1,100 家企业参展。

聚峰将参展 2024年 9月4日（周三）～ 9月6日（周五）
于台北南港会展中心举办的 ”SEMICON TAIWAN 2024” ,

现场布置 >>>

聚峰将会在SEMICON TAIWAN展会上带来半导体功率电子制造全面的焊接与烧结材料解决方案。

聚峰演讲议程抢先看>>>

焊接和烧结材料是功率模块封装和组装中最常用的高可靠性互连材料。聚峰新材料公司致力于为功率模块制造提供全面的焊接与烧结材料解决方案。

演讲人： 张雪灵 （首席运营官）

  演讲时间： 9月4日(星期三) 16：00-16:20

  演讲地址： 南港展覽館一館 4F TechXPOT舞台 攤位號：L1200

  演讲主题： 《实现高效电力电子封装：烧结银技术的创新与实践》

展品：烧结材料 >>>

JF-PMAg01 聚峰无压烧结银膏

JF-PMAg01 是一种适用于无压烧结工艺的银膏，都具有优异的导电特性，点胶性能稳定，

烧结后银层均匀，可快速散热，适用于大功率器件，导热性能远优于传统焊料。银基烧结技

术适用于需要快速散热的高工作温度设备。与传统的焊接工艺相比， 烧结银膏产生了出色

的导热性能，可靠性提高了 5 倍。银烧结在降低制造成本方面也具有巨大的潜力，无需进

行后处理清洁，芯片可以放置得更近。

特点：

·剪切强度>30PMa烧结温度230~260℃C

·高导热性能(>200W/(m·k))

·符合RoHS & REACH 标准·烧结界面兼容银/金/裸铜等界面

·应用领域:激光、雷达、GaN器件等

JF-PMAg02 聚峰有压烧结银膏

JF-PMAg02 是一种适用于压力烧结工艺的银膏。具有优良的导电特性，在长时间的印刷过程中保持运行稳定性。烧结后银层均匀致密，为功率器件芯片的键合提供高可靠性和高导热性。

特点:

·高导热性(>200W/(m·K))

·高粘结强度

·高导电性

·符合RoHS & REACH 标准

·烧结界面兼容银/金/裸铜等界面

·应用领域:EV新能源汽车、光伏等

聚峰诚邀您来现场（台湾南展馆 2馆R8030）和我们深度交流。如果您现在正好需要电力电子领域先进封装方面的产品信息和技术支持，欢迎您关注公众号联系我们，我们将在第一时间与您取得联系！