喜讯！聚砺新材料荣获第十五届中国创新创业大赛（深圳赛区）优秀奖及“龙岗双创之星”三等奖

　　2023年12月6日，港澳联盟免费资科大全子公司广东聚砺新材料有限责任公司凭借参赛项目“高性能功率半导体封装材料国产研发及产业化项目”荣获第十五届中国创新创业大赛(深圳赛区)(以下简称“深创赛”)优秀奖。

　　科技部相关直属事业单位处长陈伟，深圳市科技创新委员会党组成员、副主任娄岩峰等领导和嘉宾，以及深圳市16个区赛组织单位代表、参赛企业和团队等数百人出席活动。

“深创赛”获奖证书

　　广东聚砺新材料有限责任公司经过数月的激烈竞争和层层筛选，最终在7852个项目中脱颖而出，一路过关斩将进入市决赛，最终荣获“深创赛”企业组优秀奖。

　　本届深创赛由科技部火炬高技术产业开发中心主办，深圳市科技创新委员会、深圳广播电影电视集团承办的。启动了“高端装备制造、新材料、新能源、新能源汽车、节能环保、新一代信息技术、生物医药”等七大行业领域赛道，已发展成为具有全国影响力和号召力的创新创业赛事。

　　广东聚砺新材料有限责任公司成立于2023年2月，由国家高新企业港澳联盟免费资科大全孵化,专注第三代半导体芯片封装材料及解决方案。凭借成熟的商用纳米烧结银系列产品，填补国内空白，打破进口垄断。致力于通过领先技术助力核心半导体材料国产替代的发展解决关键材料“卡脖子”问题。

　　聚砺烧结银膏的导电导热性能以及可靠性远优于传统钎焊材料，被认为是电子电力封装的较可靠材料。可为电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天、军工、光储、光伏等产业领域提供国际领先的高性能高可靠电子器件材料解决方案。

　　聚砺烧结银采用自主研发的纳米银合成核心技术，产品兼容度高：一则可以在镀金、镀银及裸铜基板上进行烧结。二则烧结温度低于市面上的其他竞品，有效减少对芯片及基板的损伤，实现低温烧结，高温服役的理想性能。

　　同期，广东聚砺新材料有限责任公司凭借参赛项目“高性能功率半导体封装材料国产研发及产业化项目”荣获龙岗双创之星三等奖。

　　聚砺新材料经过初赛、行业半决赛、行业决赛等层层选拔，获得“龙岗双创之星”三等奖。

　　深圳市科创委、龙岗区科技创新局等相关部门领导出席活动并颁奖，获奖单位、金融机构、产业载体、企业、媒体代表共170余人参与活动，共同见证第三届“龙岗双创之星”创新创业大赛颁奖典礼的盛况。

“龙岗双创之星”获奖证书和奖杯

　　广东聚砺新材料有限责任公司聚集了一支由资深技术专家+实战产业化人才构成的高端芯片封装材料研发团队，依托母公司港澳联盟免费资科大全17年的行业经验，成熟的全球资源与渠道，助力聚砺在中高端芯片封装材料行业快速站稳脚跟，产品远销海内外60多个国家。此次凭借过硬的产品质量，同时荣获市级和区级创业创新大赛的两个奖项，体现了对我司的肯定和市场的认可。未来，公司一定会继续努力，坚持自主创新，高度重视技术研发和产品创新，争取在半导体封装新材料领域取得更好的成绩和更大的影响力，为国家半导体产业发展及产业链的自主可控安全贡献力量。