Sn64Bi35Ag1中温无铅焊锡膏表明该合金由64%的锡含量，35%的铋含量和1%的银含量组成。其工作温度可分为110摄氏度至160摄氏度的预热温度，189摄氏度的熔点以及210摄氏度至150摄氏度的回流温度。该产品对于具有较高需求的回流焊接工艺是理想的。

　　此外，在1%的银中掺有活性铋，这使得这种类型的锡膏适用于低温或中温型电气设备。由于具有出色的润湿性能和焊接性能，这种Sn64Bi35Ag1中温无铅焊膏特别适合于电路板的焊接。

　　应用

　　我们的Sn64Bi35Ag1中温无铅焊膏可用于LED电路板，各种灯，计算机母板，电话母板，印刷电路板，表面贴装技术以及各种高精度电路板。

　　技术参数

　　达到110ºC恒温所需的加热速率时间

　　110-138ºC峰值温度210±10℃冷却速率

　　1-3°C /秒<60-90秒60-100秒175±5ºC30-60秒<4ºC/ S

　　储存，操作和储存寿命

　　1.收到Sn64Bi35Ag1中温无铅焊锡膏后，我们的客户较好将此产品放入冰箱中进行存储。我们建议将焊锡膏冷藏在2摄氏度至8摄氏度的温度范围内。保修期为自生产之日起6个月。此外，我们的货物应符合先进先出的原则。

　　2.焊膏在使用前需要保持在室温下。建议时间为4小时。温度恢复后，存储寿命达到48小时。解开Sn64Bi35Ag1中温无铅焊膏后，存储寿命将为12小时。在回流焊接过程开始之前，需要100±20分钟的时间使焊膏停留在印刷电路板上。

　　3.不允许将残留的焊膏与新的焊膏混合在一瓶中。

　　技术数据表

　　类型化学成分(重量%)

　　锡铋银铅铁，铝镉

　　SN64-Bi35-AG1 64±0.5 35±0.5 1±0.5 <0.01 <0.02 <0.001 <0.002

　　聚峰焊锡有限公司成立于2006年，专业从事焊锡产品的研发，生产和销售。我们在焊接行业拥有十多年的经验，主要提供各种焊锡丝，焊锡条，焊膏，焊粉，助焊剂和焊锡机等。

　　我们的产品可广泛应用于电信，电器，电子仪器，仪表等领域。我们公司已获得ISO9001：2000和ISO9001：2008认证。我们的许多环保产品都获得了SGS，RoHS等认证。