我们的LED Sn42Bi58是一种典型的低温无铅焊膏。它的合金由42%的锡含量和58%的铋含量组成。其工作温度可以分为预热温度90℃至110℃，熔点138℃和回流温度150℃至100℃。它适用于要求苛刻的回流焊接工艺。

　　此类型的产品已通过SGS测试。它还拥有众多认证，例如RoHS，REACH和其他一些认证。此外，它还附带有相关的材料安全数据表，简称为MSDS。用于LED的Sn42Bi58低温无铅焊膏已出口到巴基斯坦，伊朗，哥伦比亚，意大利，西班牙，乌克兰，墨西哥等国家。

　　用途

　　我们的Sn42Bi58无铅焊锡膏是维修小型电子设备的较佳选择。它还非常适合在PCB，SMT，插入式组件，计算机母板，电话母板，LED电路板，多种照明灯具以及各种高精度电路板中使用。

　　技术数据表

　　规格

　　规格Sn42Bi58

　　外观灰黑色胶

　　重量500克/瓶，10千克/盒

　　化学成分

　　类型化学成分(重量%)

　　锡铋锑铅铁，铝镉

　　Sn42Bi58 42±0.1 58±0.5 <0.1 <0.1 <0.02 <0.001 <0.002

　　技术问题和解决方案

　　缺少印刷品：焊膏未印刷在比PAD大25%以上的区域。

　　1.网格可能被阻塞，或者部分焊膏粘附在钢网的底部。在这种情况下，必须清洁钢丝网的底部，并降低剥离速度。

　　2.钢网缺少焊膏，或者锡膏沿刮板的宽度方向分布不均。在这种情况下，应沿着刮刀的宽度方向添加焊膏。

　　3.焊膏的粘度太高，印刷效果不理想。在这种情况下，请锡膏供应商提供溶剂。另外，请为LED选择合适的Sn42Bi58低温无铅焊膏粘度。