我们的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏采用由96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜组成的合金。该产品对于具有较高需求的回流焊接工艺是理想的。它的工作温度可分为三种类型。预热温度从130摄氏度到170摄氏度不等。熔化温度为217摄氏度，回流温度为250摄氏度至240摄氏度。

　　Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏已通过SGS测试，并获得了多项认证，包括RoHS，REACH和其他一些认证。我们的无铅焊膏已出口到德国，俄罗斯和西班牙。此外，我们正在全球范围内寻找代理商。如果您对我们的产品感兴趣，请与我们联系。

　　化学成分数据表

　　类型化学成分(重量%)

　　锡铅锑铜银，铁，铝镉

　　Sn96.5Ag0.3Cu0.5余量<0.1 <0.1 0.5±0.2 3.0±0.2 <0.02 <0.001 <0.002

　　物理性质

　　类型熔点，℃比重，g / cm3拉伸强度，MPa

　　Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 217-219 7.40 53.3

　　主要规格

　　规范Sn99-Ag3.0-Cu0.5

　　外观灰黑色胶

　　重量500克/瓶，10千克/盒

　　储存，操作和储存寿命

　　1.我们建议应将Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏保存在2摄氏度至8摄氏度的温度范围内。保修期为自生产之日起6个月。我们的商品应遵循先进先出的原则。

　　2.使用前，锡膏需要保持在室温下。建议时间为4小时。恢复室温后，储存寿命为48小时。产品开封后，存储寿命为12小时。在回流焊接过程开始之前，需要100±20分钟的时间使焊膏停留在印刷电路板上。