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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅含银焊锡膏

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我们的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏采用由96.5%的锡,3%的银和0.5%的铜组成的合金。该产品对于具有较高需求的回流焊接工艺是理想的。它的工作温度可分为三种类型。预热温度从130摄氏度到170摄氏度不等。熔化温度为217摄氏度,回流温度为250摄氏度至240摄氏度。
产品详情

  我们的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏采用由96.5%的锡,3%的银和0.5%的铜组成的合金。该产品对于具有较高需求的回流焊接工艺是理想的。它的工作温度可分为三种类型。预热温度从130摄氏度到170摄氏度不等。熔化温度为217摄氏度,回流温度为250摄氏度至240摄氏度。

  Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏已通过SGS测试,并获得了多项认证,包括RoHS,REACH和其他一些认证。我们的无铅焊膏已出口到德国,俄罗斯和西班牙。此外,我们正在全球范围内寻找代理商。如果您对我们的产品感兴趣,请与我们联系。

  化学成分数据表

  类型化学成分(重量%)

  锡铅锑铜银,铁,铝镉

  Sn96.5Ag0.3Cu0.5余量<0.1 <0.1 0.5±0.2 3.0±0.2 <0.02 <0.001 <0.002

  物理性质

  类型熔点,℃比重,g / cm3拉伸强度,MPa

  Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 217-219 7.40 53.3

  主要规格

  规范Sn99-Ag3.0-Cu0.5

  外观灰黑色胶

  重量500克/瓶,10千克/盒

  储存,操作和储存寿命

  1.我们建议应将Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏保存在2摄氏度至8摄氏度的温度范围内。保修期为自生产之日起6个月。我们的商品应遵循先进先出的原则。

  2.使用前,锡膏需要保持在室温下。建议时间为4小时。恢复室温后,储存寿命为48小时。产品开封后,存储寿命为12小时。在回流焊接过程开始之前,需要100±20分钟的时间使焊膏停留在印刷电路板上。

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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅含银焊锡膏

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我们的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏采用由96.5%的锡,3%的银和0.5%的铜组成的合金。该产品对于具有较高需求的回流焊接工艺是理想的。它的工作温度可分为三种类型。预热温度从130摄氏度到170摄氏度不等。熔化温度为217摄氏度,回流温度为250摄氏度至240摄氏度。
0755-89501348
产品详情

  我们的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏采用由96.5%的锡,3%的银和0.5%的铜组成的合金。该产品对于具有较高需求的回流焊接工艺是理想的。它的工作温度可分为三种类型。预热温度从130摄氏度到170摄氏度不等。熔化温度为217摄氏度,回流温度为250摄氏度至240摄氏度。

  Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏已通过SGS测试,并获得了多项认证,包括RoHS,REACH和其他一些认证。我们的无铅焊膏已出口到德国,俄罗斯和西班牙。此外,我们正在全球范围内寻找代理商。如果您对我们的产品感兴趣,请与我们联系。

  化学成分数据表

  类型化学成分(重量%)

  锡铅锑铜银,铁,铝镉

  Sn96.5Ag0.3Cu0.5余量<0.1 <0.1 0.5±0.2 3.0±0.2 <0.02 <0.001 <0.002

  物理性质

  类型熔点,℃比重,g / cm3拉伸强度,MPa

  Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 217-219 7.40 53.3

  主要规格

  规范Sn99-Ag3.0-Cu0.5

  外观灰黑色胶

  重量500克/瓶,10千克/盒

  储存,操作和储存寿命

  1.我们建议应将Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305无铅银焊膏保存在2摄氏度至8摄氏度的温度范围内。保修期为自生产之日起6个月。我们的商品应遵循先进先出的原则。

  2.使用前,锡膏需要保持在室温下。建议时间为4小时。恢复室温后,储存寿命为48小时。产品开封后,存储寿命为12小时。在回流焊接过程开始之前,需要100±20分钟的时间使焊膏停留在印刷电路板上。

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