我们的无铅助焊剂通常用于波峰焊工艺，因为其润湿性是经过特殊设计的。它可使焊点明亮而饱满。在我们的产品内部，适当数量的固体和内部活动机制可以确保在焊接电路板后发现很少的残留物。而且，电路板的表面是干燥且清洁的。

　　如果没有特殊要求，该产品可以避免清洁程序，从而帮助制造商节省大量生产成本。由于其出色的焊接性能，我们的无铅助焊剂能够在波峰焊过程中尽可能减少桥接或其他缺陷。

　　关于电子元件的高稳定性焊接，这种无铅助焊剂可以符合两种严格的标准，包括MIL-P-28809和IPC-818标准。因此，在电子通讯产品，计算机自动化产品，计算机母板，计算机接口设备等中使用时，它具有很高的可靠性。

　　此外，我们的产品适用于波峰焊，泡沫型焊锡，喷涂型焊锡以及其他类型的工艺。在泡沫型焊接过程中，发泡石油中的孔的大小应在0.005mm至0.01mm的范围内。为了保持理想的发泡效果，焊剂的高度必须至少比发泡石的高度高1英寸。

　　主要特征

　　1.焊接前后，表面保持不变。它没有残留物，没有粘度。

　　2.我们的无铅助焊剂不会产生任何腐蚀性残留物。

　　3.由于低烟，该产品不会污染工作环境或影响人体健康。

　　4.其表面绝缘电阻极高。

　　5.此外，该产品已通过严格的铜镜测试。