聚峰JF-PMAg-02加压烧结银膏——功率半导体封装的满意选择

当前，新能源汽车行业正以迅猛之势发展，导致关键部件如主逆变器、电动汽车的电机控制系统、直流-直流转换器、车载充电器及公共充电基础设施等面临空前挑战。在这个快速扩张的市场中，要实现大规模生产的高标准，关键电子组件比如IGBT和SiC MOSFET的高性能变得尤为关键。

随着第三代半导体技术的突破与成熟，不仅新能源汽车行业，还有光伏发电、能量储存、以及光通信等高科技领域正经历着一场深刻的变革。这些行业对电力电子器件的性能要求日益严苛，尤其是在高功率、高温度及长期稳定性方面。在此背景下，对封装材料的选择显得尤为关键。

烧结银作为一种封装材料，因其出色的导热性、电导性和可靠性，已经成为上述行业内的优先选择材料。在光伏行业中，烧结银可以提高太阳能组件的电能转换效率和耐久性，应对恶劣的外部环境。在能量储存系统中，它能确保电池管理系统在高载荷下的稳定运行。而在光通信领域，烧结银提供了必要的热管理解决方案，以维持通信设备的可靠性和长期运行。

随着技术的发展，烧结银的应用范围还在不断扩展。其高热导率和优异的机械性能使其在军事和航天领域也有较广的应用前景。这些高要求的应用领域对烧结银的性能提出了更高的标准。因此，烧结银不仅是目前较理想的材料之一，也是推动未来电子封装技术创新的关键因素。

作为烧结银解决方案提供商，聚峰自豪地介绍我们的新产品——聚峰JF-PMAg-02加压烧结银膏，一种在性能、可靠性和作业性上平衡优化的通用型先进封装材料。

聚峰JF-PMAg-02加压烧结银膏的核心优势：

高性能适配裸铜表面

JF-PMAg-02加压烧结银膏的出色之处在于其升级后的独特配方，不仅兼容镀金和镀银表面，更在行业内率先实现直接烧结到裸铜表面的技术突破。与传统工艺相比，省去了在陶瓷板或引线框架上进行昂贵的镀银处理，大幅降低了材料和加工成本，同时提升了产品的整体性能。

低温加压烧结

我们的烧结银膏在各种金属界面上，包括裸铜表面，能够在200℃的加压烧结条件下展现出出色的粘接性能。这不仅为客户提供了更大的设计灵活性，同时确保了器件和芯片在长期运行中的稳定性。

强大的机械强度

在与市场竞品的对比中，JF-PMAg-02在铜基板上的剪切强度表现出色，可以达到竞品的两倍。这一突出的机械性能保证了在极端工作条件下的稳定性和长久的可靠性。

出色的热传导能力

具有超过200W•mK的高热导率，JF-PMAg-02确保了在高功率密度的应用中实现快速有效的热管理，从而延长了半导体模块的使用寿命并提升了其效能。

高温下的稳定性

JF-PMAg-02加压烧结银膏能够承受苛刻的工作温度，保证了在高温环境下的持续稳定性，这对于新能源汽车的可靠运行至关重要。

环保友好配方

我们致力于可持续发展，JF-PMAg-02采用了无铅、零卤素的配方，符合现代环保标准，同时确保了产品的环保性和用户的健康安全。

免洗无残留

无需清洗助焊剂残留，JF-PMAg-02简化了制造过程，节省了生产时间和成本，同时为高效率生产提供了强有力的保障。

工艺窗口宽

JF-PMAg-02的工艺兼容性，可适配常用的工艺参数，为生产提供了极大的灵活性和便利性。

承诺与服务

聚峰不仅限于提供高质量的产品，还包括多方面的技术支持和服务。我们的专家团队将与您紧密合作，从材料选择到最终生产工艺，确保您充分利用JF-PMAg-02的潜力，满足您的特定需求。

结语

JF-PMAg-02加压烧结银膏是面向未来的新能源汽车核心部件的理想选择。选择JF-PMAg-02，就是选择了创新的解决方案，以满足功率半导体行业不断增长的技术需求。我们期待与您携手共创美好未来。

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