探索电子封装新高度：聚峰烧结银替代传统金锡焊料

在新能源汽车、5G通讯等高功率电子行业的快速发展下，电子封装技术及材料的要求日益提高，尤其在高功率、高温度及长期稳定性方面。传统的金锡焊料因其优越的特性广泛应用于光电子封装和高可靠性军用电子器件焊接。然而，面对日益增长的需求，金锡焊料的应用也面临诸多挑战。

金锡焊料的优势与局限

金锡合金焊料因其强度高、抗氧化性能好、抗热疲劳和蠕变性能优良、熔点低、流动性好等特点，成为光电子封装的选择之一。然而，金锡合金焊料也存在一些局限性：

脆性大：容易在使用过程中出现断裂。

制备困难：制造工艺复杂，不易大规模生产。

成本高：金锡合金焊料价格昂贵，增加了整体成本。

烧结银：新一代芯片连接材料

“烧结银含有如此多的银，其性能比金锡或焊料好得多，而金锡或焊料是连接功率芯片的典型方法，”QP Technologies 的 Sadri 说道。多年来，芯片连接材料正从传统的钎料合金转向烧结银。烧结是一种利用温度将纳米级颗粒粘合在一起，同时连接相邻表面的过程。相比钎料合金，烧结银芯片连接的粘合可靠性高出10倍。

聚峰烧结银的突出优势

聚峰（JUFENG）推出的烧结银在各方面的性能均优于传统的金锡焊料：

作业温度更低：

聚峰烧结银：230℃-260℃

金锡焊料：300℃以上

烧结银适用于更多低温工艺，扩大了应用范围。

更高的服役温度：

聚峰烧结银：理论服役温度高达961℃

金锡焊料：最高使用温度280℃

烧结银在高温环境中表现更为优异。

导热率更高：

聚峰烧结银：导热率大于200W/mK

金锡焊料：导热率为60W/mK

烧结银的高导热性有助于更有效地散热，提升电子器件的可靠性。

剪切强度更强：

聚峰无压烧结银：剪切强度为30-40Mpa

聚峰有压烧结银：剪切强度为60-80Mpa

金锡焊料：剪切强度为30-60Mpa

烧结银在机械性能上表现出色，适用于更高强度的应用场景。

兼容性更强：

烧结银可以兼容金、银、铜等表面。

金锡焊料的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，当金的重量比大于80％时，熔点急剧提高。

烧结银避免了镀金层金扩散引起的熔点上升问题。

未来展望

综上所述，烧结银膏在电子行业中的应用前景广阔。随着电子行业的不断发展和创新，烧结银膏将替代金锡焊料继续发挥重要作用，推动电子技术的进步和应用的普及。同时，我们也期待烧结银膏在更多领域的应用突破，为人类创造更加便捷、可靠的电子产品。

聚峰烧结银的推出，标志着电子封装材料的又一次革新。让我们共同期待，烧结银将为电子行业带来更多惊喜和可能。